近日，一场属在芯片IP范畴的技能盛宴出色启幕 —— 安谋科技Arm China正式发布面向AI时代的新一代VPU IP产物 “玲珑” V560/V760

近期，深圳市工业及信息化局印发《深圳市加速推进人工智能办事器财产链高质量成长步履规划（2026—2028年）》（如下简称《步履规划》），内容触及AI办事器、AI芯片、光模块、存储芯片等多个

近日，中国香港首个半导体装备出产基地项目于元朗启动。据公家号“湾媒”报导，中国香港科技园公司（科技园公司）与东微电子中国香港有限公司（东微电子）在3月16日于元朗立异园进行了&

近日，海内半导体硅质料范畴接连迎来主要企业动态，有研硅投资4亿元设置装备摆设年夜尺寸半导体硅单晶基地，上海合晶则规划定增募资不跨越9亿元，聚焦12英寸半导体年夜硅片财产化，两年夜企业的结构均对准年夜尺

近日，北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体（ICP）刻蚀装备——NMC612H。该装备聚焦进步前辈逻辑与进步前辈存储范畴要害刻蚀工艺需求，针对于超高妙宽比、超高