5月23日，海内首个聚焦玻璃通孔TGV技能的财产同盟于东莞松山湖正式揭牌，这一由三叠纪科技等企业牵头、会聚数十家财产链上下流企业和研究机构的立异结合体，正以玻璃基封装技能为切入点，重塑半导体进步前辈封

美国半导体装备商科磊（KLA）斥资1.38亿美元于英国开设一家半导体装备研发及制造中央。该中央位在威尔士纽波特，是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司以后，为其进步前辈封装蚀刻及沉积产物线提供办事

5月23日，珠海恒格微电子设备有限公司（如下简称“恒格微电子”）于珠海高新区进行恒格等离子多驱解离刻蚀装备发布会。发布会现场，恒格微电子与电子薄膜与集成器件天下重点试验室签订深

举世晶5月26日召开股东常会，董事长徐秀兰对于2025年的瞻望举行了具体申明，预期2025年的运营体现将优在2024年。徐秀兰暗示，客户连续去库存化使患上存货状态获得改善，为公司的将来成长奠基了基础。

《印度快报》5月24日报导称，印度总理莫迪23日公布，印度首款“本土制造”芯片行将于该国东北部地域的半导体工场下线。他暗示，该地域正成为能源及半导体两年夜财产的战略要地。莫迪暗